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聯電南科12吋晶圓廠Fab 12A雖然在第一季受到南台灣強震影響,但受惠於半導體生產鏈庫存去化結束,

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上游客戶擴大投片,以及28奈米產能陸續開出,不僅第一季營運優於預期,第二季營收可望出現明顯成長動能。

聯電表示已觀察到汽車產業對採用8吋與12吋製程晶片的需求日益增加,客戶正逐步將消費性等級的產品移轉為更嚴謹,用於關鍵車用安全功能的Grade 1與Grade 0車用半導體,產品應用涵蓋電源管理IC、顯示器

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驅動IC、影像感應器、及微處理器(MCU)等產品線。隨著更多產品開始採用聯電全方位的「車用服務套件」,預期可為聯電晶圓專工服務帶來新的營收。

工商時報【涂志豪╱台北報導】

聯電公告3月合併營收129.19億元,較2月成長36.3%,與去年同期相較亦成

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長1.6%。聯電第一季合併營收達344.04億元,較去年第四季成長1.6%,營運沒有受到南台灣強震及工作天數減少影響,不過與去年同期相較仍下滑8.6%。

聯電先前法說會中表示,預估第一季晶圓代工營收將與上季持平,但在發生南台灣強震後,聯電公告第一季營收卻優於去年第四季,法人表示,最主要仍是受惠於強勁的28奈米晶圓代工需求。

聯電先前表示,隨著許多客戶的晶片庫存回到合理水位,已觀察到景氣落底的訊號,在通訊與消費性產品驅動下,樂觀看待晶圓專工產業的成長,今年將有更多28奈米產品導入生產,挹注聯電成長動能。為了滿足客戶的需求,聯電正在積極擴充台南Fab 12A廠第五期廠房與現正建造中的廈門廠,2016年資本支出預算約22億美元,主要將用於提高12吋產能。

聯電今年針對通訊晶片推出優化的28奈米高介電金屬閘極(HKMG)製程28HPCU,它和現有28奈米HKMG製程能提供相同的速度範圍,但運作上具備更低的待機電流,可大幅延長電池續航能力,聯電將致力於優化晶片效能與降低耗電,持續強化28奈米技術藍圖。

晶圓代工二哥聯電(2303)昨(11)日公告3月合併營收達129.19億元,為去年6月以來9個月新

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高,第一季合併營收344.04億元,較去年第四季小幅成長1.6%。

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